浙江创芯集成电路有限公司倪滨竣获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江创芯集成电路有限公司申请的专利晶圆对准装置和半导体设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223798669U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520241534.7，技术领域涉及：H10P72/50；该实用新型晶圆对准装置和半导体设备是由倪滨竣;林飞;向富豪;周国栋设计研发完成，并于2025-02-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆对准装置和半导体设备在说明书摘要公布了：一种晶圆对准装置及半导体设备，晶圆对准装置包括：卡盘；吹气模组，至少包括位于卡盘的侧部的吹气口，且在卡盘承载晶圆的状态下，吹气口位于晶圆的背面，吹气模组用于向晶圆背面提供吹扫气体；晶圆固定模组，包括设置于卡盘上且用于承载晶圆的支架，支架上设置有吸盘。在晶圆对准装置工作时，卡盘与晶圆固定模组共同用于稳定晶圆，提高晶圆对准装置的工艺可靠性；吹气模组对晶圆背面吹扫，去除附着在晶圆背面的微粒，改善设备生产效率下降的问题。
本实用新型晶圆对准装置和半导体设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆对准装置，其特征在于，包括： 卡盘； 吹气模组，至少包括位于所述卡盘的侧部的吹气口，且在所述卡盘承载所述晶圆的状态下，所述吹气口位于所述晶圆的背面，所述吹气模组用于向所述晶圆背面提供吹扫气体； 晶圆固定模组，包括设置于所述卡盘上且用于承载所述晶圆的支架，所述支架上设置有吸盘。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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