台湾积体电路制造股份有限公司孙如彬获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223798678U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423184151.5，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型加工设备是由孙如彬;安兰·艾登;高金福;杨凯翔;林书丞设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本加工设备在说明书摘要公布了：一种加工设备，用于制造封装结构，包括加工腔室，用于接合第一封装元件和第二封装元件。加工设备包括接合头，设置于加工腔室中，用于固持第二封装元件。加工设备包括卡盘工作台，设置于加工腔室中，用于固持第一封装元件。接合头具有一底面，朝向卡盘工作台的顶面，且接合头的底面为非平面表面。
本实用新型加工设备在权利要求书中公布了：1.一种加工设备，用于制造封装结构，其特征在于，包括： 一加工腔室，用于接合一第一封装元件和一第二封装元件； 一接合头，设置于该加工腔室中，用于固持该第二封装元件；以及 一卡盘工作台，设置于该加工腔室中，用于固持该第一封装元件，其中该接合头具有一底面，该底面朝向该卡盘工作台的一顶面，且接合头的该底面为一非平面表面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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