台达电子工业股份有限公司蔡芳霖获国家专利权
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龙图腾网获悉台达电子工业股份有限公司申请的专利基板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223798698U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520295069.5，技术领域涉及：H10W70/60；该实用新型基板结构是由蔡芳霖;雷世爵;陈宏棋设计研发完成，并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种基板结构，能够供芯片设置，基板结构包括复合式板材，复合式板材包括陶瓷板体、上铜箔层及下铜箔层，上铜箔层及下铜箔层分别设置在陶瓷板体的相对两侧，上铜箔层具有供所述芯片对应配置的盲凹槽、凹槽底面与相对的上表面及下表面，下表面贴附于陶瓷板体，盲凹槽自上表面朝下表面凹入且不连通至下表面，凹槽底面设置在盲凹槽内且位于上表面及下表面之间；由此，当以锡片焊接固定所述芯片而使锡片熔化为液态时，能够通过盲凹槽来阻挡限制以避免液态锡溢出至上铜箔层的上表面。
本实用新型基板结构在权利要求书中公布了：1.一种基板结构，能够供一芯片设置，其中，该基板结构包括： 一复合式板材，包括一陶瓷板体、一上铜箔层及一下铜箔层，该上铜箔层及该下铜箔层分别设置在该陶瓷板体的相对两侧，该上铜箔层具有供所述芯片对应配置的一盲凹槽、一凹槽底面与相对的一上表面及一下表面，该下表面贴附于该陶瓷板体，该盲凹槽自该上表面朝该下表面凹入且不连通至该下表面，该凹槽底面设置在该盲凹槽内且位于该上表面及该下表面之间。
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