台湾积体电路制造股份有限公司李胜高获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223798705U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423184069.2，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型半导体装置是由李胜高设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：一种半导体装置，包含多个半导体芯片，堆叠于彼此的顶部上，半导体芯片包含:基底、装置层、导电层、芯片节点及多个互连结构。装置层形成于基底上，且包含多个芯片组件。导电层将多个芯片组件互连。芯片节点连接至导电层，且与对应信号相关联。互连结构形成于半导体芯片的表面上，并连接至芯片节点，并相对于x轴或y轴对称排列。
本实用新型半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，包括: 多个半导体芯片，堆叠于彼此的顶部上，其中该多个半导体芯片的一第一半导体芯片包含: 一基底； 一装置层，形成于该基底上，且包含多个芯片组件； 一导电层，将该多个芯片组件互连； 多个芯片节点，连接至该导电层，其中该多个芯片节点的每一个与多个信号的对应一个相关联；以及 多个第一互连结构，形成于该第一半导体芯片的一第一表面上，并连接至该多个芯片节点的一第一芯片节点，并相对于x轴及y轴的至少一个对称排列。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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