台湾积体电路制造股份有限公司汤子君获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223798706U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423184135.6，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型芯片封装结构是由汤子君;陈韦廷;蔡仲豪;余振华设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构在说明书摘要公布了：一种芯片封装结构，包括光子基板。光子基板包括第一接合介电层、第一接合垫、第一介电结构、第一布线层以及波导结构。第一布线层以及波导结构位于第一介电结构中，第一布线层具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，第一接合介电层位于第一介电结构上方，第二表面朝向第一接合介电层，且第一接合垫嵌入第一接合介电层。所述结构包括接合到光子基板的电性基板。电性基板包括第二接合介电层以及嵌入第二接合介电层第二接合垫，且第二接合垫接合到第一接合垫。所述结构包括贯穿第一介电结构且延伸跨越第一布线层的第一表面以及第二表面的导孔结构。
本实用新型芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 一光子基板，包括一第一接合介电层、一第一接合垫、一第一介电结构、一第一布线层以及一波导结构，其中该第一布线层以及该波导结构位于该第一介电结构中，该第一布线层具有一第一表面以及与该第一表面相对的一第二表面，该第一接合介电层位于该第一介电结构上方，该第二表面朝向该第一接合介电层，且该第一接合垫嵌入该第一接合介电层； 一电性基板，接合到该光子基板，其中该电性基板包括一第二接合介电层以及嵌入该第二接合介电层的一第二接合垫，且该第二接合垫接合到该第一接合垫；以及 一导孔结构，贯穿该第一介电结构且延伸跨越该第一布线层的该第一表面以及该第二表面。
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