北京小米移动软件有限公司李奉跃获国家专利权
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龙图腾网获悉北京小米移动软件有限公司申请的专利连接器母座、中控台、连接器公头、支架、电连接器和车辆获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223815820U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520053929.4，技术领域涉及：H01R13/11；该实用新型连接器母座、中控台、连接器公头、支架、电连接器和车辆是由李奉跃;朱志辉;张林;耿官旺设计研发完成，并于2025-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本连接器母座、中控台、连接器公头、支架、电连接器和车辆在说明书摘要公布了：本公开涉及一种连接器母座、中控台、连接器公头、支架、电连接器和车辆，所述连接器母座包括母座座体和导体部件，所述母座座体设有连接孔，所述连接孔具有孔口和孔底；所述导体部件包括第一导体和第二导体，所述第一导体设于所述连接孔的侧壁，所述第二导体设于所述孔底，所述第一导体和所述第二导体用于与外接设备电连接。本公开的连接器母座，通过在母座座体设置连接孔，第一导体设于连接孔的侧壁，利用第一导体的内侧面与外接设备电连接，可以提高连接器母座的电连接可靠性。通过将第二导体设于孔底，利用第二导体朝向孔口的端面与外接设备电连接，可以减小连接器母座的轴向尺寸，从而减小连接器母座的高度。
本实用新型连接器母座、中控台、连接器公头、支架、电连接器和车辆在权利要求书中公布了：1.一种连接器母座，其特征在于，包括： 母座座体，所述母座座体设有连接孔，所述连接孔具有孔口和孔底； 导体部件，所述导体部件包括第一导体和第二导体，所述第一导体设于所述连接孔的侧壁，所述第二导体设于所述孔底，所述第一导体和所述第二导体用于与外接设备电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京小米移动软件有限公司，其通讯地址为：100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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