西安华芯微半导体有限公司山贵叶获国家专利权
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龙图腾网获悉西安华芯微半导体有限公司申请的专利驱动器散热装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223816332U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-20发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520154870.8,技术领域涉及:H05K7/20;该实用新型驱动器散热装置是由山贵叶;骆丹设计研发完成,并于2025-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本驱动器散热装置在说明书摘要公布了:本申请公开了驱动器散热装置,属于驱动器领域,包括边框,所述边框的内部设有限位机构,所述限位机构的一侧设有定位机构,所述边框的底部设有散热机构,所述散热机构包括加固圈,所述加固圈与边框固定连接,所述加固圈的内部设有钨铜底板,所述钨铜底板与边框固定连接,所述钨铜底板的一侧设有两个散热片,两个所述散热片对称分布在边框的底部,通过设置钨铜底板、散热片和加固圈,通过钨铜底板与散热片加强边框内部驱动器的散热,再由加固圈对钨铜底板与散热片进行加固,避免了传统的驱动器,在长时间使用过程中,驱动器的散热效率缓慢,导致驱动器温度过高的问题,提高了实用性。
本实用新型驱动器散热装置在权利要求书中公布了:1.驱动器散热装置,包括边框1,其特征在于,所述边框1的内部设有限位机构3,所述限位机构3的一侧设有定位机构4,所述边框1的底部设有散热机构2,所述散热机构2包括加固圈23,所述加固圈23与边框1固定连接,所述加固圈23的内部设有钨铜底板21,所述钨铜底板21与边框1固定连接,所述钨铜底板21的一侧设有两个散热片22,两个所述散热片22对称分布在边框1的底部。
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