日月光半导体制造股份有限公司吕文隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装装置及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113013136B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110214658.2，技术领域涉及：H10W70/63；该发明授权半导体封装装置及其制造方法是由吕文隆设计研发完成，并于2021-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装装置及其制造方法在说明书摘要公布了：本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过在基板和FO层之间设置间隔物，实现了在基板表面焊垫高度变化较大例如均匀度大于20％、以及可能出现翘曲的情况下，都能提高FO层与基板之间的连接可能性。以及通过利用导电孔连接FO层和基板，而不是利用导电柱连接，由于导电孔Conductive相对于导电柱Pillar在制程上更容易控制精细度，避免了现有技术中采用导电柱可能会出现的冷焊、导电柱损坏或变形以及键合面积减小的问题。即，整体上可以提高产品良率。
本发明授权半导体封装装置及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装装置，包括： 衬底，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面设置的衬底上电连接件电连接所述第二表面设置的衬底下电连接件； 至少两个间隔物，设置于所述第一表面，且所述间隔物的高度大于等于各所述衬底上电连接件的高度； 粘合层，包围所述第一表面、所述衬底上电连接件和各所述间隔物； 衬底重布线层，设置于所述粘合层和所述间隔物上； 导电导孔，暴露于所述衬底重布线层的上表面向所述衬底延伸并接触所述衬底上电连接件； 所述间隔物是弹性材料，所述间隔物是通过非导电胶或非导电薄膜粘合至所述第一表面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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