日东电工株式会社福井章洋获国家专利权
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龙图腾网获悉日东电工株式会社申请的专利切割芯片接合薄膜获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113539926B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110382887.5，技术领域涉及：H10P72/70；该发明授权切割芯片接合薄膜是由福井章洋;大西谦司;木村雄大;田中俊平设计研发完成，并于2021-04-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本切割芯片接合薄膜在说明书摘要公布了：本发明的切割芯片接合薄膜具备：在基材层上层叠有粘合剂层的切割带、和在前述切割带的粘合剂层上层叠的芯片接合层，前述粘合剂层包含光聚合引发剂，在对固化前的前述粘合剂层进行GPC测定而得到的分子量分布曲线中，在最高分子量侧出现的峰的重均分子量Mw相对于在最高分子量侧出现的峰的数均分子量Mn的比、即多分散度MwMn为1.3以上。
本发明授权切割芯片接合薄膜在权利要求书中公布了：1.一种切割芯片接合薄膜，其具备： 在基材层上层叠有粘合剂层的切割带，和 在所述切割带的粘合剂层上层叠的芯片接合层； 所述粘合剂层包含粘合剂和光聚合引发剂， 在对固化前的所述粘合剂层进行GPC测定而得到的分子量分布曲线中，在最高分子量侧出现的峰的重均分子量Mw相对于在最高分子量侧出现的峰的数均分子量Mn的比、即多分散度MwMn为2.0以上， 固化前的所述粘合剂层包含23质量％以下的溶胶成分。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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