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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利一种芯片以及集成芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113939911B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980097019.3，技术领域涉及：H10W70/65；该发明授权一种芯片以及集成芯片是由张晓东;张童龙;官勇;李珩设计研发完成，并于2019-05-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片以及集成芯片在说明书摘要公布了：一种芯片以及集成芯片，以解决现有技术中封装芯片中上下层芯片需要通过TSV方式互连，导致下层芯片结构中的翘曲风险高、设计复杂度以及制作工艺难度大的问题。该集成芯片包括互连层，设置在互连层上的第一芯片，第二芯片以及第一垂直互连结构。其中，第二芯片包括第一部分和第二部分，第一部分被设置在第一芯片的顶部表面上，第二部分突出于第一芯片的侧方；第一垂直互连结构设置在第一芯片的侧方，第二芯片的第二部分通过第一垂直互连结构与互连层电性连接，即第一芯片与第二芯片相错设置，第一垂直互连结构与第二芯片的第二部分设置在第一芯片的同侧，第二芯片的第二部分绕过第一芯片，通过第一垂直互连结构与互连层电性连接。

本发明授权一种芯片以及集成芯片在权利要求书中公布了：1.一种集成芯片，其特征在于，包括： 互连层； 设置在所述互连层上的第一芯片； 第二芯片，其中，所述第二芯片包括第一部分和第二部分，所述第一部分被固定在所述第一芯片的顶部表面上，所述第二部分突出于所述第一芯片的侧方； 第一垂直互连结构，设置在所述第一芯片的侧方，所述第二部分通过所述第一垂直互连结构与所述互连层电性连接，所述互连层为重布线层，所述重布线层内部包括多层介质层，以及夹在所述介质层之间的导电层，所述导电层上设置有电路布线，所述介质层中设置有介质穿孔用于连通不同层上的电路布线； 所述第一垂直互连结构为多个模封通孔TMV，或者为多个介质层通孔TDV，或者为多个绝缘层通孔TIV；所述第一垂直互连结构的一端被直接连接至所述第二芯片的第二部分的底部，所述第一垂直互连结构的另一端被直接连接至所述互连层中的导电层； 所述第二芯片上设置有信号传输管脚，所述第二芯片上的所有信号传输管脚均设置于所述第二部分的底部；所述第二芯片还设置有供电管脚，所述第二芯片上的所有信号供电管脚均设置于所述第二部分的底部，所述第二芯片上的信号传输管脚以及供电管脚构成第一管脚阵列； 其中，所述第一管脚阵列的任意一列中所有管脚的类型相同，所述第一管脚阵列的任意相邻两列中管脚的类型不同；或者，所述第一管脚阵列中任意一行中所有管脚的类型相同，所述第一管脚阵列中任意相邻两行中管脚的类型不同。

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