至微半导体(上海)有限公司廖世保获国家专利权
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龙图腾网获悉至微半导体(上海)有限公司申请的专利一种提升晶圆干燥能力的单晶圆清洗系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114141660B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111302506.4，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种提升晶圆干燥能力的单晶圆清洗系统是由廖世保;张静;陈新来;邓信甫;唐宝国设计研发完成，并于2021-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种提升晶圆干燥能力的单晶圆清洗系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种提升晶圆干燥能力的单晶圆清洗系统，涉及到晶圆清洗系统技术领域，包括化学品集成系统、清洗干燥系统和回收存储系统，化学品集成系统与清洗干燥系统连接，清洗干燥系统与回收存储系统连接，清洗干燥系统包括超临界干燥模组，超临界干燥模组包括内壳体以及可滑动地套设在内壳体外侧的外壳体，内壳体的内侧设有内腔体，外壳体的内侧设有外腔体，内腔体的中部设有晶圆承载平台。本发明中的晶圆清洗工艺可以有效地去除晶圆表面的杂质，微粒，污染物，确保表面的洁净度，平整度等，且能够有效地改善图案化崩毁的问题，确保整体半导体结构晶圆产品的良率。
本发明授权一种提升晶圆干燥能力的单晶圆清洗系统在权利要求书中公布了：1.一种提升晶圆干燥能力的单晶圆清洗系统，其特征在于，包括化学品集成系统、清洗干燥系统和回收存储系统，所述化学品集成系统与所述清洗干燥系统连接，所述清洗干燥系统与所述回收存储系统连接，所述清洗干燥系统包括超临界干燥模组，所述超临界干燥模组包括内壳体以及可滑动地套设在所述内壳体外侧的外壳体，所述内壳体的内侧设有内腔体，所述外壳体的内侧设有外腔体，所述内腔体的中部设有晶圆承载平台；还包括相转变系统，所述清洗干燥系统与所述回收存储系统之间设有所述相转变系统，所述超临界干燥模组排放的液态二氧化碳经过所述相转变系统转化为气态，然后进入到所述回收存储系统内进行回收利用，所述相转变系统将液态的二氧化碳转化为气态二氧化碳时，需要控制所述相转变系统内部的压力和温度，其中温度控制在7-8摄氏度，压力控制在10-160BAR。
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