Document
拖动滑块完成拼图
个人中心

预订订单
商城订单
发布专利 发布成果 人才入驻 发布商标 发布需求

请提出您的宝贵建议,有机会获取IP积分或其他奖励

投诉建议

在线咨询

联系我们

龙图腾公众号
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
当前位置 : 首页 > 专利喜报 > 株式会社电装宫地修平获国家专利权

株式会社电装宫地修平获国家专利权

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

龙图腾网获悉株式会社电装申请的专利半导体模块获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114503259B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080068656.0,技术领域涉及:H10D80/20;该发明授权半导体模块是由宫地修平;藤田敏博;斋藤敦;长濑昇设计研发完成,并于2020-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。

半导体模块在说明书摘要公布了:本发明的半导体模块10具备多个半导体元件、树脂模制件120、以及多个导电部件,多个半导体元件具备栅电极、第一电极、以及第二电极,多个导电部件包含:共用布线用电极111,在半导体模块的上表面侧或者下表面侧从树脂模制件露出,并与第一电极和第二电极的至少任意一方电连接;以及非共用布线用电极101~104,从树脂模制件露出并和与共用布线用电极不同的半导体元件的电极电连接,连接于共用布线用电极的共用电极的布线宽度比非共用布线用电极的布线宽度宽,配置多个半导体元件以及多个导电部件,以便在将共用布线连接于共用布线用电极的情况下,能够不与非共用布线用电极电连接而从共用布线用电极所露出的树脂模制件的面上的对置的一边至另一边地设置共用布线。

本发明授权半导体模块在权利要求书中公布了:1.一种半导体模块,是具备多个半导体元件、将上述多个半导体元件一体密封的树脂模制件、以及与上述多个半导体元件的至少一个电连接的多个导电部件的半导体模块,其中, 上述多个半导体元件是具备栅电极、第一电极、以及第二电极,利用通过对上述栅电极施加电压而形成的沟道而载流子从上述半导体元件的上述第一电极侧向上述第二电极侧移动的绝缘栅型半导体元件, 上述多个导电部件包含:共用布线用电极,在上述半导体模块的上表面侧或者下表面侧从上述树脂模制件露出,与上述第一电极和上述第二电极的至少任意一方电连接;以及非共用布线用电极,至少一部分从上述树脂模制件露出并和与上述共用布线用电极不同的上述半导体元件的电极电连接, 连接于上述共用布线用电极的共用布线的布线宽度比相当于栅极端子的上述非共用布线用电极的布线宽度宽, 配置上述多个半导体元件以及上述多个导电部件,以便在将上述共用布线连接于上述共用布线用电极的情况下,能够不与上述非共用布线用电极电连接而从上述共用布线用电极所露出的上述树脂模制件的面上的对置的一边至另一边地设置上述共用布线, 上述非共用布线用电极的至少一个具备朝向从上述树脂模制件露出的面侧较高的高阶部、和与上述高阶部相比较低的低阶部, 上述高阶部从上述树脂模制件露出, 上述低阶部未从上述树脂模制件露出, 具备共用布线区域,该共用布线区域是从上述共用布线用电极所露出的上述树脂模制件的面上的对置的一边直行至另一边的带状的区域,是存在上述共用布线用电极并且不存在上述非共用布线用电极的区域, 上述共用布线区域与上述低阶部的至少一部分重叠。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人株式会社电装,其通讯地址为:日本爱知县;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。