深圳市思坦科技有限公司普杰获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市思坦科技有限公司申请的专利微型LED器件的封装结构及方法以及显示装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114899182B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210440627.3，技术领域涉及：H10H29/30；该发明授权微型LED器件的封装结构及方法以及显示装置是由普杰设计研发完成，并于2022-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本微型LED器件的封装结构及方法以及显示装置在说明书摘要公布了：本公开提供了一种微型LED器件的封装结构及方法以及显示装置。所述微型LED器件的封装结构包括：电路板，其设置有凹槽；微型LED器件，其包括发光芯片和驱动芯片，所述发光芯片位于所述驱动芯片上方，所述驱动芯片设置在所述凹槽中，并且位于所述驱动芯片的上表面上的芯片焊点与位于所述凹槽周围且在所述电路板的上表面上的电路板焊点电连接；导热绝缘胶，其设置在所述凹槽与所述驱动芯片之间；塑封胶，其设置所述微型LED器件上和所述微型LED器件周围的电路板上。根据本公开的技术方案，通过将微型LED器件设置在电路板的凹槽中，可以有效降低封装高度，从而满足电子产品微型化的需求。
本发明授权微型LED器件的封装结构及方法以及显示装置在权利要求书中公布了：1.一种微型LED器件的封装结构，其中，所述封装结构包括： 电路板，其设置有凹槽； 微型LED器件，其包括发光芯片和驱动芯片，所述发光芯片设置在所述驱动芯片上且位于所述驱动芯片上方，所述驱动芯片设置在所述凹槽中，并且位于所述驱动芯片的上表面上的芯片焊点与位于所述凹槽周围且在所述电路板的上表面上的电路板焊点电连接； 导热绝缘胶，其设置在所述凹槽与所述驱动芯片之间； 塑封胶，其设置所述微型LED器件上和所述微型LED器件周围的电路板上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市思坦科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业园路1号1栋凯豪达大厦十三层1309；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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