迈络思科技有限公司P·维尔纳获国家专利权
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龙图腾网获悉迈络思科技有限公司申请的专利用于集成电路的球栅阵列模式获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115084079B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210201646.0，技术领域涉及：H10W70/65；该发明授权用于集成电路的球栅阵列模式是由P·维尔纳;D·弗里特尔;J·布莱纳设计研发完成，并于2022-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于集成电路的球栅阵列模式在说明书摘要公布了：公开了用于集成电路的球栅阵列模式。还公开了用于为集成电路提供球栅阵列模式的实施例。示例集成电路装置包括集成电路和球栅阵列。集成电路至少包括封装衬底和硅芯片。球栅阵列设置于集成电路的封装衬底上。球栅阵列包括被配置成为通信通道提供电连接的第一焊球集和与电接地相关联的第二焊球集。第一焊球集包括以第一取向配置的第一焊球子集和以第二取向配置的第二焊球子集。此外，来自第二焊球集的至少一个焊球设置在第一焊球子集和第二焊球子集之间。
本发明授权用于集成电路的球栅阵列模式在权利要求书中公布了：1.一种用于提供球栅阵列模式的装置，包括： 电路，至少包括封装衬底和硅芯片；以及 互连封装，设置在所述电路的所述封装衬底上， 其中所述互连封装包括第一焊球集和第二焊球集，所述第一焊球集被配置成为与所述硅芯片相关联的通信通道提供电连接，所述第二焊球集与所述硅芯片的电接地或所述硅芯片的电功率相关联， 其中所述第一焊球集包括第一焊球子集和第二焊球子集，其中所述第一焊球子集以第一取向配置，并且所述第二焊球子集以垂直于所述第一取向的第二取向配置，使得所述第一焊球子集和所述第二焊球子集形成T形构造，以及 其中，来自所述第二焊球集的至少一个焊球设置在所述第一焊球子集和所述第二焊球子集之间，使得所述至少一个焊球与所述第一焊球子集和所述第二焊球子集中的一个焊球子集一起形成所述T形构造的长腿，并且所述第一焊球子集和所述第二焊球子集中的另一个焊球子集形成所述T形构造的横杆。
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