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龙图腾网获悉苏州锐杰微科技集团有限公司申请的专利一种用于CPU芯片的规模化封装生产线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115588630B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210896216.5，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种用于CPU芯片的规模化封装生产线是由王睿;方家恩;夏正伟设计研发完成，并于2022-07-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于CPU芯片的规模化封装生产线在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片生产领域，具体涉及一种用于CPU芯片的规模化封装生产线。本发明提供了一种用于CPU芯片的规模化封装生产线，包括：翻转定位部，翻转定位部适于承载芯片；清洗盒，清洗盒设置在翻转定位部上方，清洗盒内适于容纳清洗液；清洗组件，清洗组件设置在清洗盒的下端，清洗组件可伸缩，且清洗组件两端开设有开口；以及清洗组件与清洗盒内腔连通，且清洗组件与翻转定位部联动；其中芯片安装到翻转定位部上后，翻转定位部驱动芯片翻转，芯片顶推清洗组件向清洗盒内回缩，同时芯片打开清洗组件的下端开口，清洗组件向芯片上表面喷清洗液；清洗组件回缩至行程最大处时，清洗盒封堵清洗组件的上端开口，清洗组件停止喷清洗液。

本发明授权一种用于CPU芯片的规模化封装生产线在权利要求书中公布了：1.一种用于CPU芯片的规模化封装生产线，其特征在于，包括： 翻转定位部1，所述翻转定位部1适于承载芯片； 清洗盒2，所述清洗盒2设置在所述翻转定位部1上方，所述清洗盒2内适于容纳清洗液； 清洗组件3，所述清洗组件3设置在所述清洗盒2的下端，所述清洗组件3可伸缩，且所述清洗组件3两端开设有开口；以及所述清洗组件3与所述清洗盒2内腔连通，且所述清洗组件3与所述翻转定位部1联动；其中芯片安装到所述翻转定位部1上后，所述翻转定位部1驱动芯片翻转，芯片顶推所述清洗组件3向所述清洗盒2内回缩，同时芯片打开所述清洗组件3的下端开口，所述清洗组件3向芯片上表面喷清洗液； 所述清洗组件3回缩至行程最大处时，所述清洗盒2封堵所述清洗组件3的上端开口，所述清洗组件3停止喷清洗液； 所述清洗组件3包括清洗筒31，所述清洗筒31能够沿所述清洗盒2下端的开口轴向伸缩； 所述清洗筒31的上端开设有开口，且所述清洗筒31的下端开设有出水口；其中所述清洗筒31下端的出水口打开时，所述清洗筒31向芯片上表面喷清洗液； 芯片顶推清洗筒31向清洗盒2内回缩至行程最大处时，所述清洗盒2封堵所述清洗筒31的上端开口，所述清洗筒31停止喷清洗液； 所述清洗筒31下端开设有滑动槽32，所述滑动槽32内滑动设置有滑动件33； 所述滑动件33上开设有一通孔，所述通孔与所述清洗筒31的出水口对应；其中芯片翻转至与所述滑动件33相抵时，芯片能够推动所述滑动件33沿所述滑动槽32滑动至通孔与所述清洗筒31的出水口重合，所述清洗筒31的出水口打开； 所述滑动槽32内设置有推力弹簧34，所述推力弹簧34一端与滑动槽32槽底固定，另一端与滑动件33固定； 所述清洗盒2内壁固定有一封闭板21，所述封闭板21与所述清洗筒31的上端开口相对应；其中所述清洗筒31回缩至所述清洗筒31的上端开口与所述封闭板21相抵时，所述清洗筒31与所述清洗盒2内腔隔离。

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