北京华信泰科技股份有限公司高伟伟获国家专利权
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龙图腾网获悉北京华信泰科技股份有限公司申请的专利一种芯片原子钟的半导体制冷片TEC的控温系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223827963U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520253724.0，技术领域涉及：G04F5/14；该实用新型一种芯片原子钟的半导体制冷片TEC的控温系统是由高伟伟;宋亚飞;刘瑞元;梁小芃设计研发完成，并于2025-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片原子钟的半导体制冷片TEC的控温系统在说明书摘要公布了：一种芯片原子钟的半导体制冷片TEC的控温系统，其特征在于包括下固定板，所述下固定板上设置保温壳体盖，所述保温壳体盖上设置转接板，所述转接板上设置CSAC原子钟，所述保温壳体盖上设置保温壳体，所述下固定板上设置固定立柱，所述固定立柱上设置上固定板，所述上固定板上设置温控主板，所述下固定板上设置半导体制冷片TEC，所述下固定板上设置外壳，所述下固定板上设置外壳面板；将半导体制冷片TEC涂敷导热硅脂后与底壳实现无间隙接触，除半导体制冷片TEC外其余金属部分应与外壳无接触从而避免对升降温效率及结果的影响，采用正负电源控制芯片集成于温控主板上控制半导体制冷片TEC实现升温或降温的功能，从而使钟外环境温度稳定在某一预期设定值。
本实用新型一种芯片原子钟的半导体制冷片TEC的控温系统在权利要求书中公布了：1.一种芯片原子钟的半导体制冷片TEC的控温系统，其特征在于，包括固定立柱、上固定板、外壳、外壳面板、下固定板、保温壳体、保温壳体盖、转接板、半导体制冷片TEC、CSAC原子钟、温控主板，所述下固定板上设置保温壳体盖，所述保温壳体盖上设置转接板，所述转接板上设置CSAC原子钟，所述保温壳体盖上设置保温壳体，所述下固定板上设置固定立柱，所述固定立柱上设置上固定板，所述上固定板上设置温控主板，所述下固定板上设置半导体制冷片TEC，所述下固定板上设置外壳，所述下固定板上设置外壳面板。
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