斯达半导体股份有限公司周艺敏获国家专利权
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龙图腾网获悉斯达半导体股份有限公司申请的专利一种载具及生产该载具所用的夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829522U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423163073.0，技术领域涉及：H05K3/00；该实用新型一种载具及生产该载具所用的夹具是由周艺敏设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种载具及生产该载具所用的夹具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种载具，包括：载具本体；所述载具本体的承载面上阵列设置有若干孔洞，所述载具本体的承载面成型有一层软质涂层，所述软质涂层具有弹性。该载具本体的承载面成型有弹性的软质涂层，能有效减少载具凹坑以及DBC母板凹坑的产生，采用聚氨酯涂层既可以保留有孔洞以便吸真空，又可以用来防止DBC母板形成凹坑。
本实用新型一种载具及生产该载具所用的夹具在权利要求书中公布了：1.一种载具，其特征在于，包括：载具本体； 所述载具本体的承载面上阵列设置有若干孔洞，所述载具本体的承载面成型有一层软质涂层，所述软质涂层具有弹性; 所述软质涂层为聚氨酯涂层。
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