广上科技(广州)股份有限公司伏金锋获国家专利权
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龙图腾网获悉广上科技(广州)股份有限公司申请的专利一种用于SMT贴片的裸芯片供料装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829694U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520330205.X，技术领域涉及：H05K13/02；该实用新型一种用于SMT贴片的裸芯片供料装置是由伏金锋;王华龙;殷永耀设计研发完成，并于2025-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于SMT贴片的裸芯片供料装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种用于SMT贴片的裸芯片供料装置，涉及SMT技术领域，该用于SMT贴片的裸芯片供料装置包括基板、至少一个容纳槽和固定机构；容纳槽设置在基板上，用于容纳装有裸芯片的华夫盒，容纳槽的内壁与华夫盒的外壁之间具有间隙；固定机构设置在基板上，与容纳槽对应，用于可释放地使华夫盒抵接容纳槽。通过在基板上设置至少一个容纳槽，用于容纳装有裸芯片的华夫盒，设置与容纳槽对应的固定机构，用于可释放地使华夫盒抵接容纳槽，实现华夫盒的可靠固定，同时方便取放。
本实用新型一种用于SMT贴片的裸芯片供料装置在权利要求书中公布了：1.一种用于SMT贴片的裸芯片供料装置，其特征在于，包括： 基板100； 至少一个容纳槽110，设置在所述基板100上，用于容纳装有裸芯片的华夫盒，所述容纳槽110的内壁与所述华夫盒的外壁之间具有间隙； 固定机构120，设置在所述基板100上，与所述容纳槽110对应，用于可释放地使所述华夫盒抵接所述容纳槽110。
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