江苏国中芯半导体科技有限公司付国杨获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏国中芯半导体科技有限公司申请的专利一种LED灯珠高导热封装基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829723U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520140151.0，技术领域涉及：H10H20/85；该实用新型一种LED灯珠高导热封装基板是由付国杨;陈大飞;胡伟设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED灯珠高导热封装基板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种LED灯珠高导热封装基板，包括封装基板本体，封装基板本体的底部等距固定连接有连接柱，连接柱远离封装基板本体的一端固定连接有电路板，电路板的一侧等距安装有散热翅片，电路板远离散热翅片的一侧固定连接有灯珠，封装基板本体的内部对称滑动连接有滑杆；本实用新型涉及封装基板技术领域，该LED灯珠高导热封装基板通过设置了连接柱实现了将电路板与封装基板本体之间预留出空隙的功能，配合散热翅片和散热孔可以更好的实现导热和散热的效果，散热效果更佳；通过设置了连接块、连接杆、调节块、转动杆、滑杆、第二弹簧、限位块、安装块和限位槽实现了对灯罩进行快速拆装的功能，无需借助工具，操作便捷。
本实用新型一种LED灯珠高导热封装基板在权利要求书中公布了：1.一种LED灯珠高导热封装基板，包括封装基板本体1，其特征在于：所述封装基板本体1的底部等距固定连接有连接柱4，所述连接柱4远离封装基板本体1的一端固定连接有电路板5，所述电路板5的一侧等距安装有散热翅片7，所述电路板5远离散热翅片7的一侧固定连接有灯珠6，所述封装基板本体1的内部对称滑动连接有滑杆9，所述滑杆9与封装基板本体1之间等距设有第二弹簧15，所述滑杆9的一侧等距固定连接有限位块8，所述限位块8与封装基板本体1滑动连接，所述封装基板本体1的一侧设有灯罩2，所述灯罩2的一侧对称固定连接有安装块18，所述安装块18的内部等距开设有与限位块8配合使用的限位槽19，所述灯罩2的一侧等距开设有散热孔17。
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