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龙图腾网获悉厦门乾照光电股份有限公司申请的专利一种LED芯片和发光装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829725U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423285807.2，技术领域涉及：H10H29/14；该实用新型一种LED芯片和发光装置是由曲晓东;谭桂英;陈凯轩;江土堆;赵斌;杨克伟;罗桂兰;张靖榕设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED芯片和发光装置在说明书摘要公布了：一种LED芯片及发光装置，LED芯片的第一电极层导通第一型半导体层和导电衬底形成各发光单元的共电极，各第二电极层独立控制；或者，第二电极层与导电衬底电连接形成各发光单元的共电极，各第一电极层独立控制。每个发光单元可以单独调控，配合光转换层对出光面的出光进行转换，使得至少两个发光单元发出不同颜色的光，单颗芯片即可实现混光和色温调整，实现芯片级混光，不需要采用多碗杯封装，提升混光效果，并缩小了光源尺寸，便于集成化和微缩化。发光装置采用了上述LED芯片。

本实用新型一种LED芯片和发光装置在权利要求书中公布了：1.一种LED芯片，其特征在于，包括： 导电衬底； 至少两个发光单元，其设于所述导电衬底的一侧表面；各所述发光单元包括沿第一方向依次层叠的第一型半导体层、有源层和第二型半导体层；所述第一方向垂直于所述导电衬底，并由所述导电衬底指向所述发光单元；各所述发光单元背离所述导电衬底的表面形成有出光面； 第一电极层和第二电极层； 所述第二电极层层叠于所述导电衬底朝向所述发光单元的表面，并与所述导电衬底电连接，且部分区域分别延伸至各所述发光单元内与所述第二型半导体层电连接；所述第一电极层设置多个，且分别层叠于各所述发光单元的第一型半导体层背离所述有源层的表面，并延伸至各所述发光单元外形成裸露的电极焊盘；所述第二电极层与所述第一型半导体层和第一电极层绝缘隔离； 或者，所述第一电极层位于所述第一型半导体层和所述导电衬底之间，并导通所述第一型半导体层和导电衬底，所述第二电极层设置多个并分别位于各所述发光单元的第二型半导体层背离导电衬底的表面上，与所述第二型半导体层形成电连接； 光转换层，其至少设于一个所述出光面上。

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