上海积塔半导体有限公司杨祺获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利具有充气功能并能破除吸盘真空残留的装置及测试设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829811U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422482849.9，技术领域涉及：H10P72/78；该实用新型具有充气功能并能破除吸盘真空残留的装置及测试设备是由杨祺;邓攀;季鸣;李彦勋设计研发完成，并于2024-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有充气功能并能破除吸盘真空残留的装置及测试设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种具有充气功能并能破除吸盘真空残留的装置及测试设备，应用于芯片测试技术领域，其中，流量阀的输入端用于接收气体，所述流量阀的输出端通过管路连通开关阀的一端，开关阀的另一端通过管路连接进气接头，进气接头安装在吸盘上连通腔室。在运行卸载晶圆时，吸盘的腔室存在真空残留，流量阀接收气体并控制经过气体的流量，开关阀控制经过气体的打开，气体经过进气接头充入腔室，充入腔室的气体破除真空残留，使腔室内的气压快速回复到正常状态，例如大气状态，晶圆可以正常卸载，进而降低了报警的概率，降低出现宕机的概率，减少了停机时间，如需要手动处理的情况也能降低对于产品质量的外观损伤的影响风险。
本实用新型具有充气功能并能破除吸盘真空残留的装置及测试设备在权利要求书中公布了：1.一种具有充气功能并能破除吸盘真空残留的装置，其特征在于，吸盘用于装卸晶圆；吸盘具有腔室，且吸盘设置有连通腔室的真空接头，所述真空接头用于抽取腔室内的气体，以使所述腔室形成负压，所述吸盘具有用于接触晶圆的盘面，所述腔室与盘面之间连通有孔洞，以使负压的所述腔室通过孔洞吸住处于盘面位置的晶圆； 该装置包括进气接头、真空电磁阀、开关阀以及流量阀，所述流量阀的输入端用于接收气体，所述真空电磁阀连接真空接头，所述流量阀的输出端通过管路连通开关阀的一端，开关阀的另一端通过管路连接进气接头，进气接头安装在吸盘上连通腔室，流量阀用于控制经过气体的流量，开关阀用于控制经过气体的开关，以使进气接头经过的气体充入腔室内，充入腔室的气体用于破除真空残留。
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