杭州中瑞宏芯半导体有限公司张振中获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州中瑞宏芯半导体有限公司申请的专利一种简易芯片烧结结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829818U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520205803.4，技术领域涉及：H10P95/90；该实用新型一种简易芯片烧结结构是由张振中;郝建勇设计研发完成，并于2025-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种简易芯片烧结结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种简易芯片烧结结构，包括下底座，下底座的顶部四个角落均安装有支撑弹簧，支撑弹簧的顶部安装有上载具，上载具的中心设有镂空槽，上载具在镂空槽的顶部设有样品放置凹槽，下底座的表面在对应镂空槽处设有导热凸台。本实用新型提出一种简易芯片烧结结构，可以配合现有的普通压机使用，实现芯片的烧结，在烧结前无压力时，使样品保持低温，在烧结加压时，让样品迅速升温，本实用新型结构简单，生产制作成本低，并且使用的灵活性高，便于在高校以及实验室中应用。
本实用新型一种简易芯片烧结结构在权利要求书中公布了：1.一种简易芯片烧结结构，其特征在于：包括下底座1，所述下底座1的顶部四个角落均安装有支撑弹簧2，所述支撑弹簧2的顶部安装有上载具3，所述上载具3的中心设有镂空槽4，所述上载具3在镂空槽4的顶部设有样品放置凹槽5，所述下底座1的表面在对应镂空槽4处设有导热凸台6。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州中瑞宏芯半导体有限公司，其通讯地址为：310000 浙江省杭州市余杭区五常街道文一西路998号4幢804-1室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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