四川易创芯电子科技有限公司罗波获国家专利权
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龙图腾网获悉四川易创芯电子科技有限公司申请的专利一种芯片散热装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829826U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520042493.9，技术领域涉及：H10W40/47；该实用新型一种芯片散热装置是由罗波设计研发完成，并于2025-01-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片散热装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片散热装置，用于对安装在电路板上的芯片进行散热，其包括：支架、冷却液箱、导热件、驱动件以及喷淋机构，其中，所述支架固定于所述电路板连接所述芯片的一侧；所述冷却液箱设置于所述支架背离所述芯片的一侧；所述导热件设置于所述芯片的正上方；所述驱动件设置于所述支架与所述导热件之间，且所述驱动件固定于所述支架朝向所述芯片的一侧，所述驱动件的输出端与所述导热件连接；所述喷淋机构设置于所述冷却液箱与所述导热件之间，所述喷淋机构将所述冷却液箱内的冷却液喷淋至所述导热件背离所述芯片的一侧。本实用新型能够解决现有的芯片散热装置在对大型设备的芯片散热时散热效率低下的问题。
本实用新型一种芯片散热装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片散热装置，用于对安装在电路板1上的芯片2进行散热，其特征在于，包括： 支架3，固定于所述电路板1连接所述芯片2的一侧； 冷却液箱4，设置于所述支架3背离所述芯片2的一侧； 导热件5，设置于所述芯片2的正上方； 驱动件6，设置于所述支架3与所述导热件5之间，且所述驱动件6固定于所述支架3朝向所述芯片2的一侧，所述驱动件6的输出端与所述导热件5连接； 喷淋机构7，设置于所述冷却液箱4与所述导热件5之间，所述喷淋机构7将所述冷却液箱4内的冷却液喷淋至所述导热件5背离所述芯片2的一侧。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人四川易创芯电子科技有限公司，其通讯地址为：610200 四川省成都市双流区西南航空港经济开发区空港四路2666号12区202；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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