矽品精密工业股份有限公司龚帟暟获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利封装模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829828U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423217194.9，技术领域涉及：H10W42/20；该实用新型封装模组是由龚帟暟设计研发完成，并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装模组在说明书摘要公布了：一种封装模组，主要在形成有封装层的封装单元上表面先形成屏蔽层，再于该封装单元的下表面设置多个导电元件，以避免机械手臂吸取力不足而造成制程受阻问题。
本实用新型封装模组在权利要求书中公布了：1.一种封装模组，设置于具有多个开口的承载板上，其特征在于，包括： 多个封装单元，其中，各该封装单元设于各该开口上，且具有相对的第一表面与第二表面以及连接该第一表面与第二表面的侧面； 屏蔽层，形成于各该封装单元的第一表面及侧面上；以及 多个导电元件，设于各该封装单元的第二表面，且容置于各该开口中。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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