上海美维科技有限公司;厦门安捷利美维科技有限公司杨森林获国家专利权
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龙图腾网获悉上海美维科技有限公司;厦门安捷利美维科技有限公司申请的专利陶瓷封装基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829833U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520172360.3，技术领域涉及：H10W70/62；该实用新型陶瓷封装基板是由杨森林;田鸿洲;辛君;汤加苗;付海涛设计研发完成，并于2025-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本陶瓷封装基板在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种陶瓷封装基板，其包括：陶瓷芯板、重布线结构、阻焊层、第一外接焊盘和第二外接焊盘；所述陶瓷芯板具有相对的第一表面和第二表面，以及贯穿所述陶瓷芯板的导电通孔；所述重布线结构设置于所述第一表面，所述重布线结构与所述导电通孔电性连接；所述阻焊层覆盖于所述重布线结构，所述阻焊层具有暴露所述金属布线层的敞开口；所述第一外接焊盘设置于所述敞开口处并与所述金属布线层电性连接；所述第二外接焊盘在所述第二表面电性连接所述导电通孔。该陶瓷封装基板散热效果好，热膨胀系数匹配度高。
本实用新型陶瓷封装基板在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷封装基板，其特征在于，包括：陶瓷芯板、重布线结构、阻焊层、第一外接焊盘和第二外接焊盘； 所述陶瓷芯板具有相对的第一表面和第二表面，以及贯穿所述陶瓷芯板的导电通孔； 所述重布线结构设置于所述第一表面，所述重布线结构与所述导电通孔电性连接； 所述阻焊层覆盖于所述重布线结构，所述阻焊层具有暴露所述重布线结构的金属布线层的敞开口； 所述第一外接焊盘设置于所述敞开口处并与所述金属布线层电性连接； 所述第二外接焊盘设置于所述第二表面并电性连接所述导电通孔。
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