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龙图腾网获悉江苏国中芯半导体科技有限公司申请的专利一种集成电路封装与测试一体化设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829845U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520205859.X，技术领域涉及：H10W74/01；该实用新型一种集成电路封装与测试一体化设备是由付国杨;陈大飞;胡伟设计研发完成，并于2025-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路封装与测试一体化设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种集成电路封装与测试一体化设备，本实用新型涉及集成电路技术领域。该集成电路封装与测试一体化设备，通过设置安装板、转轴、齿轮、电机、齿条、气缸、第二连接板和夹板，实现了对集成电路的位置进行更换的功能，开启气缸，气缸通过第二连接板带着齿条进行移动，齿条移动带着齿轮进行转动，齿轮通过转轴带着两组夹板进行转动，对集成电路进行一百八十度翻转，将集成电路移动至烘干测试区域，无需人工进行拆卸移动然后再次安装固定，节约了时间，提高了对集成电路的封装和测试的效率，也避免了集成电路在从封装设备转移至测试设备的过程中发生损坏。

本实用新型一种集成电路封装与测试一体化设备在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装与测试一体化设备，包括箱体1，其特征在于：所述箱体1的顶部固定连接有安装架2，所述安装架2的内部设有注胶封装设备主体3，所述箱体1的顶部且位于安装架2的内部对称固定连接有安装板4，所述安装板4之间转动连接有转轴5，所述转轴5的外侧对称固定连接有夹板6，所述转轴5的一端穿过安装板4的一侧固定连接有齿轮11，所述箱体1的顶部滑动连接有齿条12，所述齿条12的一侧与齿轮11啮合连接，所述箱体1的顶部且远离注胶封装设备主体3的一端对称固定连接有支撑板20，所述支撑板20的内部滑动连接有支撑柱23，所述支撑柱23的一端穿过支撑板20的一侧固定连接有顶板22，所述支撑板20设有两组，所述箱体1的顶部且位于两组支撑板20之间开设有出风口17，所述箱体1的内部固定连接有加热箱15，所述加热箱15的顶部通过出风管16与出风口17固定连接，所述箱体1的内部安装有风机18，所述风机18的一端穿过加热箱15的一侧延伸至加热箱15的内部，所述加热箱15的内壁内部设有加热丝24。

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