成都奕成集成电路有限公司黄钒任获国家专利权
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龙图腾网获悉成都奕成集成电路有限公司申请的专利芯片封装结构及电子器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223829846U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423097407.9，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型芯片封装结构及电子器件是由黄钒任;黄文杰;江俊波;穆俊宏;孙涛设计研发完成，并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构及电子器件在说明书摘要公布了：本申请提供一种芯片封装结构及电子器件。芯片封装结构包括：基板、键合胶层、缓冲层、重布线层、芯片单元及封装层。键合胶层位于基板的一侧，缓冲层位于键合胶层远离基板的一侧，重布线层位于缓冲层远离基板的一侧。芯片单元位于重布线层远离基板的一侧，芯片单元包括至少一个芯片，封装层至少包裹芯片的四周。如此，上述结构通过在键合胶层和重布线层之间引入缓冲层，缓冲层为芯片封装结构提供缓冲作用，能够减少因材料热膨胀系数不一致基板发生翘曲的现象，有效降低芯片封装结构裂片的风险。
本实用新型芯片封装结构及电子器件在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括： 基板； 键合胶层，位于所述基板的一侧； 缓冲层，位于所述键合胶层远离所述基板的一侧； 重布线层，位于所述缓冲层远离所述基板的一侧； 芯片单元，位于所述重布线层远离所述基板的一侧，所述芯片单元包括至少一个芯片； 封装层，至少包裹所述芯片的四周。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人成都奕成集成电路有限公司，其通讯地址为：610095 四川省成都市高新区康强三路1866号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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