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龙图腾网获悉海光信息技术股份有限公司申请的专利一种芯片及主板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112382624B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011369115.X，技术领域涉及：H10W70/65；该发明授权一种芯片及主板是由林少芳;杨晓君;杜树安;杨光林;孟凡晓设计研发完成，并于2020-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片及主板在说明书摘要公布了：本发明提供了一种芯片及主板，该芯片包括具有相对的第一面及第二面的封装基板、设置在封装基板的第一面的至少一个内存裸片。封装基板的第一面设置有中央处理器裸片，中央处理器裸片与至少一个内存裸片中的每个内存裸片均电连接，以向每个内存裸片中写入数据或从每个内存裸片中读取数据。封装基板的第二面设置有用于与印刷电路板电连接的引脚，中央处理器裸片还与第二面的引脚电连接。通过将中央处理器裸片及至少一个内存裸片封装在一个封装基板上，且每个内存裸片均与中央处理器裸片电连接，从而通过封装基板上的中央处理器裸片及内存裸片即可工作，提高了芯片及主板的集成度，能够减小主板的印刷电路板的面积，简化系统设计，提高系统可靠性。

本发明授权一种芯片及主板在权利要求书中公布了：1.一种芯片，其特征在于，包括： 具有相对的第一面及第二面的封装基板，所述封装基板包括层叠且相互之间绝缘隔离的第一金属层、第二金属层、第三金属层以及第四至第十金属层，所述第一金属层为电源平面层，所述第二金属层为布线层，所述第三金属层为地层，所述第四金属层为布线层，所述第五金属层及第六金属层为Core层，分别设置电源和地，所述第七金属层为布线层，所述第八金属层为地层，所述第九金属层为电源层，所述第十金属层为地层，且所述第一金属层靠近所述第一面，所述第十金属层靠近所述第二面； 设置在所述封装基板的第一面上的至少一个内存裸片，每个内存裸片的下表面设置有地址及数据信号凸块； 设置在所述封装基板的第一面上的中央处理器裸片；所述中央处理器裸片中集成有内存控制器，所述内存控制器与所述至少一个内存裸片中的每个内存裸片中的地址及数据信号凸块之间通过连接所述第一金属层及所述第二金属层的过孔、及所述第二金属层中的走线均电连接，以向每个内存裸片中写入数据或从每个内存裸片中读取数据； 在所述封装基板的第二面上设置有用于与印刷电路板电连接的引脚，所述内存控制器还与所述第二面上的引脚电连接。

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