买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉英飞凌科技奥地利有限公司申请的专利具有负载电流感测模态的晶体管封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114070289B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110863285.1，技术领域涉及：H03K17/687；该发明授权具有负载电流感测模态的晶体管封装是由A·里格勒尔;C·法赫曼;M-A·库查克;H·韦伯;O·维登鲍尔设计研发完成，并于2021-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有负载电流感测模态的晶体管封装在说明书摘要公布了：一种具有负载电流感测模态的晶体管封装，包括：第一芯片，该第一芯片包括用于切换负载电流的负载晶体管。晶体管封装还包括第一负载端子、第二负载端子和控制端子。第一负载端子、第二负载端子和控制端子是封装端子。第一负载端子连接到负载晶体管的第一负载芯片焊盘。第二负载端子连接到负载晶体管的第二负载芯片焊盘。控制端子连接到负载晶体管的控制芯片焊盘。根据第一封装类型，封装还包括第二芯片，第二芯片包括用于感测负载电流的感测晶体管，以及连接到感测晶体管的第一类型感测端子，第一类型感测端子是封装端子。感测晶体管的控制芯片焊盘连接到控制端子。

本发明授权具有负载电流感测模态的晶体管封装在权利要求书中公布了：1.一种晶体管封装100，包括： 第一芯片110，所述第一芯片包括用于切换负载电流的负载晶体管T1； 第一负载端子S， 第二负载端子D，以及 控制端子G，其中，所述第一负载端子S、所述第二负载端子D和所述控制端子G是封装端子， 其中，所述第一负载端子S连接到所述负载晶体管T1的第一负载芯片焊盘S_T1，所述第二负载端子D连接到所述负载晶体管T1的第二负载芯片焊盘D_T1，并且所述控制端子G连接到所述负载晶体管T1的控制芯片焊盘G_T1；所述封装150还包括： 根据第一封装类型100_INT， 第二芯片120，所述第二芯片120包括用于感测所述负载电流的感测晶体管T2，以及 第一类型感测端子SenseINT，连接到所述感测晶体管T2，所述第一类型感测端子SenseINT是封装端子，其中，所述感测晶体管T2的控制芯片焊盘G_T2连接到所述控制端子G；或者， 根据第二封装类型100_EXT， 开尔文感测端子SenseK，所述开尔文感测端子SenseK连接到所述第一负载芯片焊盘S_T1，所述开尔文感测端子SenseK是封装端子；以及 第二类型感测端子SenseEXT，连接到所述负载晶体管T1的第二负载芯片焊盘D_T1，所述第二类型感测端子SenseEXT是封装端子。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人英飞凌科技奥地利有限公司，其通讯地址为：奥地利菲拉赫；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。