日月光半导体制造股份有限公司吕文隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装装置及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115616708B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110810623.5，技术领域涉及：G02B6/30；该发明授权半导体封装装置及其制造方法是由吕文隆设计研发完成，并于2021-07-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装装置及其制造方法在说明书摘要公布了：本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过将光子芯片倾斜一定角度以实现直接与光纤阵列单元进行对准耦光。实现了利用较简便的耦光结构来降低光耦合损失。
本发明授权半导体封装装置及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装装置，包括： 衬底； 支撑件，设置于所述衬底上； 光子芯片，有源面朝上且至少部分设置于所述衬底上，所述光子芯片被动面接触所述支撑件，其中，所述光子芯片倾斜设置于所述衬底上，所述衬底上部设置有腔体，所述光子芯片至少部分设置于所述腔体内； 光纤阵列单元，设置于所述衬底上且所述光子芯片有源面朝向所述光纤阵列单元。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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