台湾积体电路制造股份有限公司郭胜安获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利芯片堆栈结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223844146U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422626519.2，技术领域涉及：H10D80/30；该实用新型芯片堆栈结构是由郭胜安;史朝文;丁国强;陈燕铭设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片堆栈结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种芯片堆栈结构，其包括第一半导体晶粒、第二半导体晶粒、桥接晶粒以及间隙填充材料。第一半导体晶粒包括集成电路区。第二半导体晶粒配置于第一半导体晶粒之上且与第一半导体晶粒性连接。桥接晶粒配置于第一半导体晶粒之上且与第一半导体晶粒电性连接，并且集成电路区透过桥接晶粒相互电性连接。间隙填充材料，设置于第一半导体晶粒之上以侧向地包覆桥接晶粒以及第二半导体晶粒。
本实用新型芯片堆栈结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片堆栈结构，其特征在于，包括： 第一半导体晶粒，包括多个集成电路区； 多个第二半导体晶粒，配置于所述第一半导体晶粒之上并且与所述第一半导体晶粒电性连接； 桥接晶粒，设置于所述第一半导体晶粒之上并且与所述第一半导体晶粒电性连接，所述多个集成电路区透过所述桥接晶粒彼此电性连接；以及 间隙填充层，配置于所述第一半导体晶粒以侧向地包覆所述桥接晶粒以及所述多个第二半导体晶粒。
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