光宝科技股份有限公司陈若昀获国家专利权
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龙图腾网获悉光宝科技股份有限公司申请的专利发光二极管封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223844175U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520184984.7，技术领域涉及：H10H20/853；该实用新型发光二极管封装结构是由陈若昀;陈志源设计研发完成，并于2025-02-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本发光二极管封装结构在说明书摘要公布了：一种发光二极管封装结构，包括一发光元件、一封装件、一反射层及一保护层。发光元件具有一第一表面和相对于第一表面的一第二表面，以及连接第一表面和第二表面的一侧表面，发光元件的第二表面设有电极部。封装件包覆发光元件并至少露出发光元件的电极部。反射层位于发光元件或封装件上。保护层覆盖于反射层上，反射层介于封装件与发光元件至少其中之一及保护层之间，封装件露出于保护层和反射层的一侧面定义为一出光侧。由此，本实用新型的发光二极管封装结构可防止反射层受外力破损而导致的漏光，以及避免空气与湿气所造成的氧化问题，进而可提升产品可靠度。
本实用新型发光二极管封装结构在权利要求书中公布了：1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括： 一发光元件，具有一第一表面和相对于所述第一表面的一第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的一侧表面，所述发光元件的所述第二表面设有电极部； 一封装件，包覆所述发光元件并至少露出所述发光元件的所述电极部； 一反射层，位于所述发光元件或所述封装件上；以及 一保护层，所述保护层覆盖于所述反射层上，所述反射层介于所述封装件与所述发光元件至少其中之一及所述保护层之间，所述封装件露出于所述保护层和所述反射层的一侧面定义为一出光侧。
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