苏州盛拓半导体科技有限公司陈庆生获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州盛拓半导体科技有限公司申请的专利优化力学传递的瓷堆结构、压电陶瓷及半导体器件获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223844210U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520134259.9,技术领域涉及:H10N30/50;该实用新型优化力学传递的瓷堆结构、压电陶瓷及半导体器件是由陈庆生;宁传龙设计研发完成,并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本优化力学传递的瓷堆结构、压电陶瓷及半导体器件在说明书摘要公布了:本实用新型公开了优化力学传递的瓷堆结构、压电陶瓷及半导体器件;本实用新型涉及压电效应技术领域;该结构主要包括促动叠堆2和固定组1。固定组1设计得能够紧密包裹并固定连接于促动叠堆2的外围,同时允许沿促动叠堆2的轴向进行微量的位置移动。这种设计确保了固定组1在受到外力作用时,能够保持与促动叠堆2的轴向一致性,避免产生水平方向的旋转力;本实用新型通过固定组、伸缩组以及连接结构,实现了压电陶瓷促动器的高度集成。这种设计使得整个促动器结构紧凑,体积小巧,便于安装和集成到各种设备中。伸缩组中的碟片弹簧作为弹性件,为压电陶瓷堆叠结构提供了稳定的预紧力。这种预紧力可以通过调整碟片弹簧的预紧程度和刚度来实现。
本实用新型优化力学传递的瓷堆结构、压电陶瓷及半导体器件在权利要求书中公布了:1.优化力学传递的瓷堆结构,包括促动叠堆2,其特征在于,还包括固定组1,所述固定组1将所述促动叠堆2包裹并固定连接于其内;所述固定组1沿所述促动叠堆2的轴向可进行位置移动; 所述促动叠堆2可伸缩的一端连接有伸缩组4,所述伸缩组4通过施加与所述促动叠堆2轴向平行的紧固力与所述促动叠堆2进行固定连接。
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