无锡中微高科电子有限公司何其航获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡中微高科电子有限公司申请的专利半导体芯片封装测试转运弹夹获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223844236U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520055757.4，技术领域涉及：H10P72/10；该实用新型半导体芯片封装测试转运弹夹是由何其航;周开宇;顾文浩设计研发完成，并于2025-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体芯片封装测试转运弹夹在说明书摘要公布了：本实用新型关于一种半导体芯片封装测试转运弹夹，涉及半导体芯片封装制造领域。本技术方案通过在弹夹壳体内从上至下间隔分布多个插槽，插槽用于插接基板或框架；其中，弹夹壳体的两侧开口处均设置有棘轮档杆机构，棘轮档杆机构与弹夹壳体相铰接、并能够单方向自锁，棘轮档杆机构用于防止基板或框架沿插槽的插接方向上晃动。在此情况下，提供了一种实用有效、可操作性强的防晃动弹夹来固定基板或框架，并可适应多种封装形式的产品，有效的解决了基板或框架在运输过程中导致的异常，尤其是应对超薄、超宽的基板或框架时，降低了转运过程中的风险。
本实用新型半导体芯片封装测试转运弹夹在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片封装测试转运弹夹，包括弹夹壳体1，所述弹夹壳体1的内部呈中空状、且两侧开口，其特征在于，所述弹夹壳体1内从上至下间隔分布有多个插槽2，所述插槽2用于插接基板或框架3； 其中，所述弹夹壳体1的两侧开口处均设置有棘轮档杆机构4，所述棘轮档杆机构4与所述弹夹壳体1相铰接、并能够单方向自锁，所述棘轮档杆机构4用于防止所述基板或框架3沿所述插槽2的插接方向上晃动。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡中微高科电子有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市惠山区惠洲大道900号(城铁惠山站区)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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