中科同德微电子科技(大同)有限公司张伟获国家专利权
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龙图腾网获悉中科同德微电子科技(大同)有限公司申请的专利一种芯片封装用排列定位装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223844259U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520309888.0，技术领域涉及：H10P72/50；该实用新型一种芯片封装用排列定位装置是由张伟设计研发完成，并于2025-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装用排列定位装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于芯片加工技术领域，具体涉及一种芯片封装用排列定位装置，包括芯片定位载板、芯片排列板和芯片顶压板；在芯片排列板的上表面设置有若干排列槽；排列槽的深度小于芯片封装的高度；在每个排列槽的槽底均设置有下顶出孔，下顶出孔贯穿芯片排列板的下表面；芯片定位载板的下表面设置有芯片连接层，芯片封装的引脚能够与芯片连接层相连；芯片顶压板设置于芯片排列板的下方，在芯片顶压板的上表面设置有若干凸柱；凸柱将芯片封装压紧到芯片连接层上。本方案通过芯片排列板上的排列槽，方便于操作人员对散乱的芯片封装进行快速排列，在芯片定位载板上对芯片封装进行连接和定位，从而方便于后续加工工序中对芯片封装的抓取和测试。
本实用新型一种芯片封装用排列定位装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装用排列定位装置，其特征在于：包括芯片定位载板1、芯片排列板3和芯片顶压板5； 在芯片排列板3的上表面设置有若干排列槽31，排列槽31呈阵列分布；排列槽31的深度小于芯片封装7的高度，使芯片封装7反向放入排列槽31内时，所述芯片封装7的引脚伸出在芯片排列板3上表面的上方；在每个排列槽31的槽底均设置有下顶出孔32，下顶出孔32贯穿芯片排列板3的下表面； 所述芯片定位载板1的下表面设置有芯片连接层2，所述芯片定位载板1能够覆盖到芯片排列板3上，以使得芯片封装7的引脚与芯片连接层2相连； 所述芯片顶压板5设置于芯片排列板3的下方，在芯片顶压板5的上表面设置有若干凸柱51，所述凸柱51与下顶出孔32的位置和数量一一对应；凸柱51能够将芯片封装7顶出排列槽31并压紧到芯片连接层2上，从而使芯片封装定位到芯片定位载板1上。
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