北京天科合达半导体股份有限公司;江苏天科合达半导体有限公司陈军获国家专利权
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龙图腾网获悉北京天科合达半导体股份有限公司;江苏天科合达半导体有限公司申请的专利一种晶圆漏率检验承载装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223844273U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520303007.4，技术领域涉及：H10P72/78；该实用新型一种晶圆漏率检验承载装置是由陈军;周浩;晁欢;王硕雪;张文文;杨文成;鲍权文;康福宝;郭钰;娄艳芳;刘春俊;彭同华;杨建设计研发完成，并于2025-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆漏率检验承载装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种晶圆漏率检验承载装置，包括用于承载晶圆的承载台，其中，承载台的上端面还开设有多个凹槽，部分凹槽内放置有用于支撑晶圆的支撑垫，承载台上还开设有用于负压气体通过的气体通道，气体通道与漏率检测机构相连通。和现有技术相比，本实用新型所公开的晶圆检漏承载装置，通过支撑垫的设置，既能够防止晶圆因负压导致其破损现象发生，还能够有效增加晶圆被检测的面积，提升晶圆漏率检测的精准度。
本实用新型一种晶圆漏率检验承载装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆漏率检验承载装置，其特征在于，包括用于承载晶圆的承载台，所述承载台的上端面还开设有多个凹槽，部分所述凹槽内放置有用于支撑所述晶圆的支撑垫，所述承载台上还开设有用于负压气体通过的气体通道，所述气体通道与漏率检测机构相连通。
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