深蓝汽车科技有限公司卢井生获国家专利权
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龙图腾网获悉深蓝汽车科技有限公司申请的专利一种芯片封装结构、车辆控制器和车辆获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223844278U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520039354.0，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种芯片封装结构、车辆控制器和车辆是由卢井生;汪扬;陆焦;唐梓峻;周洪波设计研发完成，并于2025-01-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装结构、车辆控制器和车辆在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种芯片封装结构，包括依次设置的芯片、第一焊料层、陶瓷基板、第二焊料层和热扩散板，热扩散板包括相连的底板和散热肋片，芯片通过第一焊料层连接在陶瓷基板上，陶瓷基板通过第二焊料层连接在底板上。本实用新型还提出了一种车辆控制器。本实用新型还提出了一种车辆。本实用新型提升了芯片封装结构的散热性能，拓宽了芯片封装结构的适用范围，能够更好的满足芯片封装结构小型化与轻量化的要求。
本实用新型一种芯片封装结构、车辆控制器和车辆在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括依次设置的芯片1、第一焊料层2、陶瓷基板、第二焊料层6和热扩散板7，所述热扩散板7包括相连的底板701和散热肋片702，所述芯片1通过所述第一焊料层2连接在所述陶瓷基板上，所述陶瓷基板通过所述第二焊料层6连接在所述底板701上。
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