唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司刘二微获国家专利权
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龙图腾网获悉唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司申请的专利芯片封装结构及电子器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223844288U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520144320.8，技术领域涉及：H10W42/20；该实用新型芯片封装结构及电子器件是由刘二微;蒋品方设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构及电子器件在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种芯片封装结构及电子器件。其中，所述芯片封装结构内设置有导电膜和或隔离膜。且当设置有导电膜或导电膜和隔离膜时，将导电膜贴覆于基板和芯片上，可同步实现分腔屏蔽和共形屏蔽的效果。以及，采用塑封层包覆导电膜的外表面，可避免导电膜脱落，进而避免金属污染等问题，利于提高产品良率。此外，将导电膜设置于塑封层内，则可以在完成塑封工艺后再切割整条基板，无需先切割成小颗粒器件，再逐一形成屏蔽膜层，降低了工艺难度，提高制备效率。进一步的，当仅设置隔离膜时，覆盖于隔离膜上的塑封层具有导电性，可替代导电膜实现电磁屏蔽，且无需单独再形成屏蔽膜层，不仅保障了产品质量，还降低了成本，精简了工艺流程。
本实用新型芯片封装结构及电子器件在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 基板；所述基板上贴装有至少一种芯片； 导电膜和或隔离膜；所述导电膜或所述隔离膜贴覆于所述基板和所述至少一种芯片暴露出的表面； 塑封层；所述塑封层至少覆盖所述导电膜或所述隔离膜的表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司，其通讯地址为：300457 天津市滨海新区信环西路19号2号楼2701-3室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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