矽品精密工业股份有限公司沈宗龙获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及其基板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223844296U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520174016.8，技术领域涉及：H10W70/652；该实用新型电子封装件及其基板结构是由沈宗龙设计研发完成，并于2025-01-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其基板结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种电子封装件及其基板结构，其中，该基板结构包含有基板本体及表层线路，该基板本体具有相对的第一侧与第二侧，该第一侧定义有一置晶区及一邻接该置晶区的外围区，相对地，该第二侧定义有一投影置晶区及一邻接该投影置晶区的投影外围区，该投影外围区中对应该投影置晶区的角落还定义有应力集中区，且于该应力集中区进一步界定有应力延伸线，以令形成于该基板本体的第二侧上的该表层线路的布设方向未与该应力延伸线重叠，避免该表层线路发生破损问题。
本实用新型电子封装件及其基板结构在权利要求书中公布了：1.一种基板结构，其特征在于，包括： 基板本体，具有相对的第一侧与第二侧，其中，该第一侧定义有一置晶区及一邻接该置晶区的外围区，该第二侧定义有一投影置晶区及一邻接该投影置晶区的投影外围区，该投影置晶区对应该置晶区的垂直投影位置，该投影外围区对应该外围区的垂直投影位置，该投影外围区中对应该投影置晶区的角落还定义有应力集中区，且于该应力集中区进一步界定有应力延伸线；以及 表层线路，形成于该基板本体的第二侧上且包含有导电迹线，其中，该导电迹线的布设方向未与该应力延伸线重叠。
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