大唐微电子技术有限公司李世航获国家专利权
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龙图腾网获悉大唐微电子技术有限公司申请的专利一种非接智能卡载带、非接智能卡模块和智能设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223844297U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520081682.7，技术领域涉及：H10W70/68；该实用新型一种非接智能卡载带、非接智能卡模块和智能设备是由李世航;王爱秋设计研发完成，并于2025-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种非接智能卡载带、非接智能卡模块和智能设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种非接智能卡载带、智能卡模块和智能设备。非接智能卡载带包括：贴片区和天线区；贴片区的一侧表面设有用于承载芯片的承载面；天线区与贴片区并排设置，并与贴片区相连；其中，贴片区靠近天线区的一端与天线区之间设有过流空间，且贴片区靠近天线区的一端设有第一弯折部，第一弯折部设置成向承载面所在的一侧弯折凸出。本申请实施例提供的非接智能卡载带，通过在贴片区靠近天线区的一端设置第一弯折部，使得封装完成后第一弯折部也可以嵌入封装体内。如此，封装体与载带形成相互嵌入的结构，增加了贴片区与封装体的连接强度，可有效提高封装完成后非接智能卡模具的强度，从而降低出现弯折、变形等异常问题的风险。
本实用新型一种非接智能卡载带、非接智能卡模块和智能设备在权利要求书中公布了：1.一种非接智能卡载带，其特征在于，包括：贴片区和天线区； 所述贴片区的一侧表面设有用于承载芯片的承载面；所述天线区与所述贴片区并排设置，并与所述贴片区相连； 其中，所述贴片区靠近所述天线区的一端与所述天线区之间设有过流空间，且所述贴片区靠近所述天线区的一端设有第一弯折部，所述第一弯折部设置成向所述承载面所在的一侧弯折凸出。
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