昆山日月同芯半导体有限公司简永幸获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山日月同芯半导体有限公司申请的专利一种兼顾压合面积及稳定性的芯片用金凸块结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223844299U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422818254.6，技术领域涉及：H10W72/20；该实用新型一种兼顾压合面积及稳定性的芯片用金凸块结构是由简永幸;胡明翊设计研发完成，并于2024-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种兼顾压合面积及稳定性的芯片用金凸块结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片应用技术领域，具体为一种兼顾压合面积及稳定性的芯片用金凸块结构，包括基底、焊盘、保护层、金属层；所述基底的一侧连接设置有焊盘，且基底的一侧等距连接设置有保护层，且所述保护层上设置与焊盘对应的开口；所述焊盘远离基底的一侧设置有金属层；通过利用光刻曝光降低曝光能力、微调曝光重点、显影加长显影时间或者二次显影、电浆技术，让显影后光刻胶开窗底部向外侧蚀，电镀后形成基础，可以使得金凸块结构以底部凸块基础弥补钻刻，既达到凸块尺寸微缩目的，也让凸块底部基础较稳，金凸块结构稳定，不易因芯片震动、晃动及后段切割水洗而造成金凸块倾倒变形，满足实际使用需求。
本实用新型一种兼顾压合面积及稳定性的芯片用金凸块结构在权利要求书中公布了：1.一种兼顾压合面积及稳定性的芯片用金凸块结构，其特征在于：包括基底110、焊盘120、保护层130、金属层140； 所述基底110的一侧连接设置有焊盘120，且基底110的一侧等距连接设置有保护层130，且所述保护层130上设置与焊盘120对应的开口141； 所述焊盘120远离基底110的一侧设置有金属层140，且所述金属层140与保护层130表面的开口141相连接； 所述金属层140上等距设置有限位块142，且金属层140远离基底110的一侧的开口与金凸块主体150一端的连接块153相适配连接； 所述金凸块主体150左右两侧设置有凸块154，且凸块154与限位块142相连接设置，且所述凸块154设置为三角形。
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