南通捷晶半导体技术有限公司翁晓升获国家专利权
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龙图腾网获悉南通捷晶半导体技术有限公司申请的专利一种半导体封装模具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223844301U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423269431.6，技术领域涉及：H10W74/01；该实用新型一种半导体封装模具是由翁晓升设计研发完成，并于2024-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装模具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体封装模具，包括上模和下模，两者之间采用液压缸进行连接，所述上模内部开设注料孔；所述上模的顶部设置进料机构，所述进料机构包括下料箱体，所述下料箱体的内部纵向设置下料腔，所述下料腔底部与注料孔连通，所述下料腔的左右两端分别开设半圆形结构的安装腔，所述安装腔的圆心处设置转轴，所述转轴上设置多个搅拌板，且两个转轴上的搅拌板旋转时错位，所述下料腔和安装腔的外部设置加热线圈，所述加热线圈外接加热器。本实用新型通过能够旋转的搅拌板，使胶料向注料孔进行推送，再配合加热线圈能够对下料腔和安装腔外侧均匀加热，避免了送胶时塑胶在腔内部出现冷凝的情况，同时防止胶料凝固影响正常的注胶效率。
本实用新型一种半导体封装模具在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装模具，包括上模和下模，两者之间采用液压缸进行连接，其特征在于：所述上模内部开设注料孔；所述上模的顶部设置进料机构，所述进料机构包括下料箱体，所述下料箱体的内部纵向设置下料腔，所述下料腔底部与注料孔连通，所述下料腔的左右两端分别开设半圆形结构的安装腔，所述安装腔的圆心处设置转轴，所述转轴上设置多个搅拌板，且两个转轴上的搅拌板旋转时错位，所述转轴的一端延伸至下料箱体外部，且设置从动轮，所述下料箱体的外部还设置驱动轴，所述驱动轴上设置主动轮，所述主动轮采用电机驱动，所述下料腔和安装腔的外部设置加热线圈，所述加热线圈外接加热器。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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