日写株式会社木村哲平获国家专利权
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龙图腾网获悉日写株式会社申请的专利气体传感器模块及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110073204B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201780074674.8，技术领域涉及：G01N27/12；该发明授权气体传感器模块及其制造方法是由木村哲平;铃木弘明设计研发完成，并于2017-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本气体传感器模块及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种气体传感器模块，该气体传感器模块即使在安装到相对于形成有气体传感器元件的半导体芯片的垂直的方向的长度较短的安装空间时，也能够容易地进与气体相关的检测。与半导体芯片20平行的方向D1的长度比与半导体芯片20垂直的方向D2的长度长的扁平的封装件30，包括：半导体芯片20被电连接于且固定于其上的基板31；固定于基板31的侧壁32；和固定于侧壁32的盖33。封装件30具有气体在半导体芯片20的周围流动的检测空间S1，在侧壁32和或侧壁32与盖33之间具有与检测空间S1连通的多个开口部32a。
本发明授权气体传感器模块及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种气体传感器模块，其特征在于，是被组装在设备中的气体传感器模块，具备： 半导体芯片，在所述半导体芯片形成有气体传感器元件；以及 扁平的封装件，所述封装件包括：所述半导体芯片被电连接于并固定于其上的基板；固定于所述基板的侧壁；以及以载置于所述侧壁的上表面的方式进行固定的盖，所述封装件具有气体在所述半导体芯片的周围流动的检测空间，所述封装件的与所述半导体芯片平行的方向的长度比与所述半导体芯片垂直的方向的长度长， 所述封装件在所述侧壁与所述盖之间，具有与所述检测空间连通的在上方开口的多个开口部， 在所述盖上，形成有在所述盖粘接于所述侧壁时比所述侧壁更进入内侧的多个凹陷部，所述盖通过具有所述凹陷部，从而在与所述侧壁之间形成多个所述开口部， 在所述封装件的所述侧壁的上表面与所述设备的框体之间形成气体流动的间隙。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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