日月光半导体制造股份有限公司张勇舜获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装装置及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111048483B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910105794.0，技术领域涉及：H10W70/65；该发明授权半导体封装装置及其制造方法是由张勇舜;李德章设计研发完成，并于2019-02-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装装置及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体封装装置及其制造方法。所述半导体封装装置包含透明载体、第一图案化导电层、第二图案化导电层及第一绝缘层。所述透明载体具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的第三表面。所述第一图案化导电层设置在所述透明载体的所述第一表面上。所述第一图案化导电层具有与所述透明载体的所述第三表面共面的第一表面。所述第二图案化导电层设置在所述透明载体的所述第一表面上且与所述第一图案化导电层电隔离。所述第一绝缘层设置在所述透明载体上且覆盖所述第一图案化导电层。
本发明授权半导体封装装置及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装装置，其包括： 透明载体，其具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的第三表面； 第一图案化导电层，其设置在所述透明载体的所述第一表面上，所述第一图案化导电层具有与所述透明载体的所述第三表面共面的第一表面； 第二图案化导电层，其设置在所述透明载体的所述第一表面上且与所述第一图案化导电层电隔离；及 第一透明绝缘层，其设置在所述透明载体上且覆盖所述第一图案化导电层；及 粘合材料，其设置在所述透明载体的所述第二表面上，该粘合材料包含一透明材料。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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