日月光半导体制造股份有限公司陈仁君获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利带、包封工艺和光学装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112397990B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010751073.X，技术领域涉及：H01S5/0232；该发明授权带、包封工艺和光学装置是由陈仁君设计研发完成，并于2020-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本带、包封工艺和光学装置在说明书摘要公布了：本发明揭示一种带、一种包封工艺和一种光学装置。所述带包含至少一个带单元。所述带单元包含基底结构，其具有第一部分和第二部分。所述第一部分具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第二部分从所述第一部分的所述第二表面凸出，并且具有第三表面和侧表面，所述第三表面与所述第一部分的所述第一表面相对，所述侧表面延伸在所述第二表面与所述第三表面之间延伸。由俯视观之，所述第一部分的面积大于所述第二部分的面积。
本发明授权带、包封工艺和光学装置在权利要求书中公布了：1.一种带，其包括： 至少一个带单元，所述至少一个带单元包括： 基底结构，其具有第一部分和第二部分，其中所述第一部分具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第二部分从所述第一部分的所述第二表面凸出，并且具有第三表面和侧表面，所述第三表面与所述第一部分的所述第一表面相对，所述侧表面延伸在所述第二表面与所述第三表面之间，并且由俯视观之，所述第一部分的面积大于所述第二部分的面积，其中所述第一部分和所述第二部分整体地形成为整体结构，所述第一部分与所述第二部分之间没有边界，所述基底结构由柔性且可压缩材料制成， 所述带单元进一步包括粘合层，其安置于所述基底结构的所述第二部分的所述第三表面上， 所述基底结构界定腔，其从所述第一部分的所述第一表面凹入，当加热所述至少一个带单元时，由于所述腔的布置，可充分地将热传递到所述粘合层， 所述腔延伸穿过所述基底结构的所述第一部分进入所述第二部分，在真空吸嘴的真空抽吸期间，所述腔可以促进所述至少一个带单元朝向所述至少一个带单元的中心收缩。
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