株式会社迪思科大久保广成获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社迪思科申请的专利晶片的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112735961B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011020246.7，技术领域涉及：H10P74/20；该发明授权晶片的加工方法是由大久保广成;小原启太;本田真也设计研发完成，并于2020-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶片的加工方法在说明书摘要公布了：本发明提供晶片的加工方法，能够减少对用于实施切口检查或切口巡览的不存在TEG的位置进行登记的作业的麻烦。晶片的加工方法包含图案区域检测步骤、评价区域设定步骤以及评价区域展开步骤。图案区域检测步骤中，检测在所拍摄的图像中出现实质上相同的图像的周期和位置信息，并检测与一个周期对应的该图案区域。评价区域设定步骤中，检测在分割预定线上未形成金属图案的位置并设定为对加工槽的优劣进行评价的评价区域。评价区域展开步骤中，对图案区域中的评价区域的位置进行记录，使评价区域在不同的图案区域的同样的部位展开。
本发明授权晶片的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种晶片的加工方法，该晶片在正面上周期性地形成有多个相同的图案区域，该图案区域包含交叉的多条分割预定线和由该多条分割预定线划分的器件区域，其特征在于， 该晶片的加工方法具有如下的步骤： 保持步骤，利用保持工作台对晶片的背面侧进行保持； 拍摄步骤，一边使保持工作台和拍摄单元相对地移动一边对晶片的正面的多个部位进行拍摄； 图案区域检测步骤，检测在所拍摄的图像中出现实质上相同的图像的周期和位置信息，并检测与一个周期对应的该图案区域； 评价区域设定步骤，检测在该分割预定线上未形成金属图案的位置并设定为对加工槽的优劣进行评价的评价区域； 评价区域展开步骤，记录该图案区域中的该评价区域的位置，并确定包含通过评价区域设定步骤而设定的评价区域的基准坐标在内的基准图案区域，以该基准图案区域为基准使该评价区域在不同的该图案区域的同样的部位展开； 加工步骤，对晶片进行加工；以及 加工槽评价步骤，在至少两个以上的该图案区域中对该评价区域进行拍摄，对加工槽进行拍摄而对优劣进行判定。
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