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龙图腾网获悉华中科技大学申请的专利一种基于微波原位烧结的陶瓷初坯成形方法及产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113135757B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110473283.1，技术领域涉及：C04B35/577；该发明授权一种基于微波原位烧结的陶瓷初坯成形方法及产品是由魏青松;冯琨皓;毛贻桅设计研发完成，并于2021-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于微波原位烧结的陶瓷初坯成形方法及产品在说明书摘要公布了：本发明属于增材制造相关技术领域，并公开了一种基于微波原位烧结的陶瓷初坯成形方法及产品。该方法包括下列步骤：制备微波吸收剂和SiC粉末；利用所述SiC粉末进行三维喷印，在该三维喷印过程中，在喷印成形一个切片层后，在该切片层表面喷射所述微波吸收剂，然后对该切片层进行微波加热，使得该切片层进行原位加热烧结成形，以此逐层成形每个切片层，获得所需的陶瓷初坯。本发明还公开了上述方法制备获得的产品。通过本发明，解决了有机粘结剂易阻塞墨路腐蚀喷头、初坯强度低的问题，并且原位烧结成形省去了后续固化、脱脂热处理工序，简化了制造工艺。

本发明授权一种基于微波原位烧结的陶瓷初坯成形方法及产品在权利要求书中公布了：1.一种基于微波原位烧结的碳化硅陶瓷初坯成形方法，其特征在于，该方法包括下列步骤： 制备微波改性剂和SiC粉末；利用所述SiC粉末进行三维喷印，在该三维喷印过程中，在喷印成形一个切片层后，在该切片层表面喷射所述微波改性剂，然后对该切片层进行微波加热，使得该切片层进行原位加热，粉末颗粒内部质点在热量的作用下扩散进而使颗粒之间在原位进行烧结成形，以此逐层成形每个切片层，直至完成零件整体成形，成形完毕，用微波在800W下加热0.5～3h进行最终固化，获得所需的陶瓷初坯； 所述SiC粉末通过下列方式制备获得： 选取粒径为40～50μm和粒径为10～20μm的α~SiC粉末按照体积分数比50~80:50~20混合，然后球磨和研磨后获得所需的SiC粉末； 所述微波加热中，微波功率为200W~800W，每一层加热时间为0.5s～6s； 所述微波改性剂中，去离子水的质量分数为60～75wt%，水溶性无机盐质量分数为25wt%～40wt%，高分子改性剂质量分数小于等于2.5wt%，其它为有机酸； 所述水溶性无机盐为氯化铝或硝酸铁。

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