洛克利光子有限公司S·李获国家专利权
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龙图腾网获悉洛克利光子有限公司申请的专利具有凹槽的扇出型封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113196465B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980076961.1，技术领域涉及：H10W70/65；该发明授权具有凹槽的扇出型封装件是由S·李;B·索耶尔;C-T·仇设计研发完成，并于2019-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有凹槽的扇出型封装件在说明书摘要公布了：一种将包括第一半导体管芯120的扇出型封装件与第二半导体管芯110集成的系统。在一些实施方案中，所述扇出型封装件包括第一半导体管芯120、在至少两侧上覆盖所述第一半导体管芯的模塑料305以及在所述第一半导体管芯的下表面上的电触头。所述扇出型封装件可以具有沿着所述扇出型封装件的下边缘的一部分的槽口315。
本发明授权具有凹槽的扇出型封装件在权利要求书中公布了：1.一种系统，其包括： 扇出型封装件，其包括： 第一半导体管芯； 模塑料，其在至少两侧上覆盖所述第一半导体管芯；以及 电触头，其在所述第一半导体管芯的下表面上， 所述扇出型封装件具有沿着所述扇出型封装件的下边缘的一部分的槽口，并且所述槽口的上表面高于所述第一半导体管芯的所述下表面； 第二半导体管芯，其中所述第二半导体管芯的上边缘延伸到所述槽口中； 其中，所述模塑料的一部分悬于所述第二半导体管芯的上方， 其中所述扇出型封装件还包括重分布层，所述重分布层在所述扇出型封装件的下表面上，并且 其中所述槽口的竖直表面的一部分是所述重分布层的边缘表面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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