日月光半导体制造股份有限公司施佑霖获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113611682B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110873024.8，技术领域涉及：H10W70/40；该发明授权半导体封装结构及其制造方法是由施佑霖;李志成设计研发完成，并于2021-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本公开提供的半导体封装结构及其制造方法，通过在引线框架中增加与重布线层接合的延伸部，将延伸部作为重布线层的基底，减少了重布线层与模封层的接触面积，因此可以有效降低重布线层剥落的风险。
本发明授权半导体封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，包括： 芯片； 引线框架，设于所述芯片的至少一侧，所述引线框架包括引线阵列和延伸部； 重布线层，直接接触所述芯片的主动面和所述引线框架的上表面； 所述重布线层为金属材料，不包括介电层； 所述延伸部和所述引线阵列为一体成型，所述延伸部为金属材料，所述延伸部于朝向所述芯片的方向上延伸，所述延伸部与所述芯片无直接接触； 所述半导体封装结构还包括： 模封层，所述引线框架嵌设于所述模封层中，所述重布线层设于所述模封层上，所述延伸部与所述重布线层之间的接合力大于所述模封层与所述重布线层之间的接合力。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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