日月光半导体制造股份有限公司呂文隆获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装装置及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114050143B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111232770.5，技术领域涉及：H10W70/652；该发明授权半导体封装装置及其制造方法是由呂文隆设计研发完成，并于2021-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装装置及其制造方法在说明书摘要公布了：本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。半导体封装装置包括：第一重布线层；第一结构，设置于所述第一重布线层下方，其中，所述第一结构具有开孔以暴露所述第一重布线层的部分；第一导电垫，设置于所述第一重布线层下表面；第二导电垫，设置于所述第一结构下表面；以及第一打线，电连接所述第一导电垫和所述第二导电垫。
本发明授权半导体封装装置及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装装置，包括： 第一重布线层； 第一结构，设置于所述第一重布线层下方，其中，所述第一结构具有开孔以暴露所述第一重布线层的部分； 第一导电垫，设置于所述第一重布线层下表面； 第二导电垫，设置于所述第一结构下表面；以及 第一打线，电连接所述第一导电垫和所述第二导电垫； 粘合层，设置于所述第一重布线层和所述第一结构之间，所述粘合层内缩于所述第一结构内； 保护层，在所述第一结构下方包覆所述第一结构、所述开孔和所述第一打线； 第三导电垫，设置于所述保护层下表面， 第二打线，电连接所述第一导电垫和所述第三导电垫；以及 第三打线，电连接所述第二导电垫和所述第三导电垫； 焊球，设置于所述第三导电垫下表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励